特点
粒度均匀：铜粉颗粒的形状规则，粒径分布范围窄，这使得球形、类球形铜粉在填充和加工过程中表现出良好的均匀性和一致性。
流动性好：由于其规则的球形或类球形结构，铜粉颗粒之间的摩擦阻力减小，从而提高了其流动性。良好的流动性有利于粉末在加工过程中的均匀分布和致密填充。
表面光洁：球形、类球形铜粉的表面光滑，无裂纹、无孔洞，这有助于提高产品的导电性能和机械性能。
高振实密度：球形铜粉具有较高的振实密度，这意味着在相同的体积下，可以填充更多的铜粉颗粒，从而提高了材料的导电性和热导性。
应用
电子行业：球形、类球形铜粉因其良好的导电性和热传导性能，被广泛应用于电子领域。例如，用于制造电子元件（如电阻器、电容器等）、印刷电路板、连接器等。此外，它还可用于制造高精度电子元器件和连接器，提高电子设备的性能和可靠性。
航空航天领域：在航空航天等高要求领域中，球形、类球形铜粉可用于制造高导热性能的复合材料和高温部件等。这些材料在高温、高压环境下表现出色，能够提高飞行器和发动机的效率和可靠性。
粉末冶金：球形、类球形铜粉在粉末冶金领域也有广泛应用。例如，用于制造机械零件（如齿轮、轴承等）、电碳制品、摩擦材料、过滤器等。此外，它还可用于表面喷涂、激光熔覆等工艺，提高材料的耐磨性、耐腐蚀性和机械强度。
催化剂：球形、类球形铜粉作为催化剂可提高化学反应速率，增加选择性，控制反应方向。在化工、制药、塑料、颜料等行业中有广泛应用。例如，微纳米级铜粉可以对诸多有机反应起到催化作用，表现出较高的催化活性。
电磁屏蔽材料：球形、类球形铜粉的高导电性和储能性能使其成为制备电磁屏蔽材料的重要原材料。在电子产品的表面涂覆一层导电涂料可以防止电磁泄露、抵御外来电磁干扰。
增材制造：球形铜粉因其良好的流动性和填充性，在3D打印等增材制造领域也有应用潜力。例如，使用电化学3D打印技术制造散热器等部件时，球形铜粉可以提供更好的打印效果和性能。