石墨烯包覆铜粉

石墨烯/铜复合粉末具有独特的石墨烯包覆球形铜粉的核壳结构,石墨烯与铜的复合充分发挥了两者的力学、电学及热学的协同优势。

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应用领域:

粉末冶金 

  通过粉末冶金法制备的石墨烯包覆铜粉复合材料100—350㎚粒径,具有高强高导抗拉强度的特性,从根本上解决“超级铜”的产业化问题。 

导电浆料 

  1—10㎛纳米级粉末接触电阻率≤1x10-³Ω·cm,可作为导电浆料中良好的导电颗粒,具有良好的导电性且不存在氧化问题,大幅降低导电浆料成本。 

3D打印 

粒径在15-53um之间的球形复合粉末具有极佳的流动性,且光吸收率高达60%,解决了纯铜因红光激光吸收率低造成的3D打印的世界性难题。 

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